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日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團資源發(fā)揮綜效，透過前瞻的技術(shù)研發(fā)與緊密的產(chǎn)業(yè)趨勢鏈結(jié)，因應新科技脈動，發(fā)展異質(zhì)整合封裝技術(shù)，為5G新浪潮帶動下的數(shù)位智慧應用時代，強化系統(tǒng)...

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國成立其半導體企業(yè)，公司總部位于美國亞利桑那州坦佩市，是外包半導體封裝和測試（OSAT）行業(yè)的全球領(lǐng)軍者。公司名稱Amkor是“Americ...

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并...

通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務多方位涵蓋網(wǎng)絡通訊、移動終端、家用電...

華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提...

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中居于領(lǐng)導地位。力成科技的服務范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)...

京元電子集團主要從事半導體產(chǎn)品的封裝測試業(yè)務，其測試營收世界前列，為全球較大的專業(yè)測試廠。京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在臺灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺灣苗栗縣。投資中國子公司...

2005年6月，蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產(chǎn)服務商。晶方科技的CMOS影像...

日月新集團主要從事半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，日月新集團為全球客戶提供封裝設(shè)計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導體封裝、成品測試的一體化服務，并且擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測...

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家領(lǐng)先的獨立半導體芯片組裝和測試服務提供商，產(chǎn)品具有多樣化的用途，為客戶提供模擬、混合信號和邏輯以及存儲器等產(chǎn)品類別的全套半導體組裝和測試服...

南茂科技是在半導體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務的對象包括半導體設(shè)計公司、整合元件制造公司、及半導體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易...

頎邦科技成立于民國86年7月2日，并于民國91年1月31日正式在柜臺買賣中心掛牌。營業(yè)地址設(shè)立于新竹科學工業(yè)園區(qū)，為半導體凸塊制作的專業(yè)廠商，隸屬半導體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測試業(yè)，是目前國內(nèi)擁有驅(qū)動IC全程...

華潤微電子有限公司是華潤集團旗下負責微電子業(yè)務投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體企業(yè)，經(jīng)過多年的發(fā)展及一系列整合，公司已成為中國本土具有重要影響力的綜...

盛合晶微半導體有限公司原名中芯長電半導體有限公司，于2014年8月注冊成立，是采用集成電路前段芯片制造體系和標準，采用獨立代工模式服務全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。公司堅持和諧發(fā)展、合作共贏，通過與產(chǎn)業(yè)...

頎中科技是集成電路先進封裝測試服務商，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bump...

華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注...

甬矽電子（寧波）股份有限公司成立于2017年11月13日，位于寧波余姚中意寧波生態(tài)園內(nèi)，目前主要從事集成電路封測業(yè)務，智能手機、平板電腦、可穿戴電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、數(shù)字電視、安防監(jiān)控、5G、人工智...

無錫市太極實業(yè)股份有限公司坐落于美麗的太湖之濱，是無錫產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團有限公司下屬的國有控股上市公司。公司成立于1966年，前身系無錫市合成纖維廠，1987年與無錫市第二合成纖維廠合并組建無錫市合成纖維...

2004年，沛頓科技（深圳）有限公司（以下簡稱沛頓科技）成立于深圳市福田區(qū)，注冊資本17.48億元人民幣，總投資額達20億元人民幣。沛頓科技自成立以來一直專注于存儲芯片（DRAM、NAND FLASH...

氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術(shù)解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。2013年，公司在東莞松山湖片區(qū)成立全資子...

合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，具有領(lǐng)先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后...

宏茂微電子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工業(yè)園區(qū)崧澤大道9688號，隸屬于長江存儲科技有限責任公司，擁有經(jīng)驗豐富的技術(shù)團隊、先進的生產(chǎn)工藝和完善的品質(zhì)體系，提供多樣化的半導體芯片封...

臺灣集成電路制造股份有限公司（臺灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立于民國七十六年，在半導體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務模式。民國一百一十一年，臺積公司為532個客戶提供服務，...

全球總部位于新加坡的ASMPT，是一家為電子制造過程所有主要步驟提供高質(zhì)量解決方案的公司：從設(shè)備到多工廠級自動化概念的智能制造。從芯片互連載體到芯片組裝和封裝，再到表面貼裝技術(shù)（Surface Mou...