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氣派科技于2006年誕生于中國改革開放的先行地深圳，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成電路封裝與測試、提供封裝技術解決方案的國家高新技術企業。2013年，公司在東莞松山湖片區成立全資子公司廣東氣派科技有限公司，注冊資本4億元，占地面積100畝，建筑規劃總面積17.3萬平方米，其中一期建筑面積9.5萬平方米，榮獲東莞市人民政府“2014年先進重大建設項目”稱號；從業人員1300余人；是國家高新技術企業、東莞市“倍增計劃”試點企業（已完成三年倍增目標，現為榮譽倍增企業）、廣東省高成長中小企業。

自成立以來，氣派科技一直從事集成電路的封裝、測試服務。經過多年的沉淀和積累，公司已發展成為華南地區規模較大的內資集成電路封裝測試企業，是我國內資集成電路封裝測試服務商中少數具備較強的質量管理體系、工藝創新能力的技術應用型企業之一。中國半導體行業協會的《中國半導體封裝測試行業調研報告（2019年版）》顯示，公司在2018年國內集成電路封裝測試業務收入排行中，位居內資企業第9名、華南地區內資企業第2名。

自成立以來，公司始終堅持以自主創新驅動發展，注重集成電路封裝測試技術的研發升級，通過產品迭代更新構筑市場競爭優勢。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術、高密度大矩陣集成電路封裝技術、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術，形成了自身在集成電路封裝領域的競爭優勢，在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。

公司始終專注于向客戶提供更有競爭力的封裝測試產品，通過持續不斷的研發投入，憑借自身對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式的深入理解，對DIP、SOP、SOT、DFN/QFN等封裝形式進行了再解析。公司自主定義了新的封裝形式Qipai、CPC系列，大幅度縮小了DIP、SOP、SOT等傳統封裝形式封裝產品的體積，在保證產品性能的基礎上，封裝測試成本得以大幅下降。此外，公司還自主定義了新的封裝形式CDFN/CQFN系列。相較DFN/QFN系列產品，公司自主定義的CDFN/CQFN系列產品焊接難度小，在降低生產成本的同時還能提升產品合格率。