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五星好評
頎邦科技成立于民國86年7月2日，并于民國91年1月31日正式在柜臺買賣中心掛牌。營業地址設立于新竹科學工業園區，為半導體凸塊制作的專業廠商，隸屬半導體產業下游的封裝測試業，是目前國內擁有驅動IC全程封裝測試的公司，且為全球較大規模的封裝測試代工廠。
頎邦科技擁有坐落于新竹科學工業園區力行五路、展業一路二大廠房，主要從事凸塊（金凸塊及錫鉛凸塊）制造銷售并提供后段卷帶式軟板封裝（TCP）、卷帶式薄膜復晶（COF）、玻璃復晶封裝（COG）服務，產品主要應用于LCD驅動IC。凸塊是半導體制程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊（Gold Bump）、共晶錫鉛凸塊（Eutectic Solder Bump）及高鉛錫鉛凸塊（High Lead Solder Bump）等。
驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體制程制作電路，再轉至后段構裝廠制作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入千億以上資金發展TFT-LCD面板與相關周邊零組件制造，產業規模已超越南韓，預計往后10年內臺灣仍是全世界LCD主要供應及使用地區。
而頎邦科技具有目前擁有驅動IC全程封裝測試的優勢，在國內獨立金凸塊廠已漸漸失去獲利能力與生存空間下，驅動IC封裝測試之前景因產業整并，使產銷秩序回歸良性，期許公司未來仍將繼續保持驅動IC市場領先地位，在穩定中發展的更加茁壯。
