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華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。公司英文全稱為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。

公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，12月獲準設立國家博士后科研工作站。

公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心，通過以企業為創新主體的產學研用相結合的模式，開展系統封裝設計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發，為產業界提供知識產權、技術方案、批量生產以及新設備與材料的工藝開發和驗證的相關服務。

公司研發團隊由中科院領軍人才和具有海內外豐富研發經驗的人員所組成，研發人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。

2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所，作為省級科研單位本著以企業為主體、市場為導向、產學研相結合的方針，按照省產研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創新研究所的有關要求，加快產業關鍵共性技術研發，強化企業合同科研服務，推進體制機制的創新與實踐。華進公司已初步建成為全國內領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心，國內大型的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。