蔡明介，中國臺灣著名企業(yè)家，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司董事長，臺灣IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程的見證者，國內IC設計業(yè)的元老級人物，在業(yè)界被譽為“IC設計教父”。1997年聯(lián)發(fā)科技股份有限公司成立，蔡明介擔任董事長，在他的領導下，聯(lián)發(fā)科技在無線通訊及數(shù)字多媒體等領域均取得了顯著成長，于2001年在臺灣證交所公開上市交易。 蔡明介帶領公司進軍移動智能終端市場，并推出了多款成功的芯片產(chǎn)品，如MTK系列芯片。他的戰(zhàn)略眼光和技術實力為聯(lián)發(fā)科技在市場競爭中取得了巨大成功，也為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了杰出貢獻。
“交鑰匙解決方案”是聯(lián)發(fā)科技將手機產(chǎn)業(yè)的上游與中游環(huán)節(jié)整合，把芯片、軟件平臺和設計全部完成，手機廠商只需要購買屏幕、攝像頭、外殼、鍵盤等簡單零部件就可以出品手機。首創(chuàng)的 “交鑰匙解決方案”顯著降低了手機廠商的開發(fā)難度。
蔡明介對中國的手機和IC產(chǎn)業(yè)做出巨大貢獻，打破了半導體技術領域被西方巨頭專屬的局面，加速了大陸手機產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也帶動了大陸手機產(chǎn)業(yè)布局全球新興市場，讓更多人可以用得上手機。聯(lián)發(fā)科通過系統(tǒng)單芯片（SOC），將復雜的手機系統(tǒng)整合起來，幫助中小型手機客戶快速推出多功能產(chǎn)品，搶攻市場。
蔡明介熱心教育，過去只要宣布與臺大、清大、交大合作在校設立實驗室，他一律親自站臺。在大陸，蔡明介領導的聯(lián)發(fā)科技公司與清華大學等多所知名高校達成合作，設立聯(lián)發(fā)科技陸生來臺修讀學位獎學金，為大陸培養(yǎng)半導體技術人才。
蔡明介也很熱心公益，他領導的聯(lián)發(fā)科技公司積極承擔社會責任，在2008年汶川地震、2010年玉樹地震、2013年雅安地震和2009年8月臺灣遭受莫拉克臺風襲擊后，帶領聯(lián)發(fā)科積極捐款幫助受困民眾抗災。
2021年4月，蔡明介以27億美元財富位列《2021福布斯全球富豪榜》第1174位。 2022年，蔡明介以225億元人民幣財富位列《2022家大業(yè)大酒·胡潤全球富豪榜》第1002位。 2022年，蔡明介以30億美元財富位列《2022年福布斯全球億萬富豪榜》第1012位。 2022年，蔡明介家族以150億人民幣財富位列《2022年衡昌燒坊·胡潤百富榜》第399位。 2022年5月，蔡明介家族以27億美元財富位列《2022福布斯中國臺灣富豪榜》第19位。 2023年3月23日，蔡明介家族以170億元財富位列《2023胡潤全球富豪榜》第1346位。
聯(lián)發(fā)科技為全球第五大無晶圓半導體公司，所研發(fā)的芯片一年驅動超過15億臺智能終端設備。聯(lián)發(fā)科技在智能電視、語音助理設備（VAD）、安卓平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播放器的芯片技術在市場上具有領先的地位。聯(lián)發(fā)科技的芯片不只是為了連接用戶與設備, 更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活、讓人更聰明更健康、能提高生活質量的重要事物連接起來。
聯(lián)發(fā)科技的技術以人為本，用以提升及豐富大眾的生活。聯(lián)發(fā)科技相信科技不應昂貴，但它是偉大并能惠及所有人。聯(lián)發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界，讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網(wǎng)能力所帶來的便利生活。因此，聯(lián)發(fā)科技與廣受消費者喜愛的品牌攜手合作，為合作伙伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元化且優(yōu)質的技術。透過聯(lián)發(fā)科技的技術，全球數(shù)十億人得以有更多機會探索自身的真實潛力，進而創(chuàng)造無限可能。
核心業(yè)務
聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務包括移動通信、智能家居與車用電子。聯(lián)發(fā)科技著重于研發(fā)適用于跨平臺的芯片組核心技術，讓聯(lián)發(fā)科技的智慧財產(chǎn)能惠及不同市場。聯(lián)發(fā)科技以多媒體與人工智能技術聞名，不論何時何地盡其所能降低功耗所需。聯(lián)發(fā)科技的芯片經(jīng)過優(yōu)化，能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運行，以延長電池續(xù)航力，時時刻刻達到效能高、高電源效率與連網(wǎng)能力的平衡。
聯(lián)發(fā)科技的優(yōu)勢與技術解決方案所向披靡，橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯(lián)發(fā)科技深信，科技改變生活，并進而能改變世界。這一切，都從微小的芯片開始。
移動通信
聯(lián)發(fā)科技Helio的優(yōu)異表現(xiàn)為：處理速度更快，電池續(xù)航力更長，效能更高，影音和圖像畫質更清晰、更高彩。由于電源、效能、人工智能、連網(wǎng)能力持續(xù)發(fā)展，新的移動設備應運而生，不僅功能增加，也提升了消費者的期待。如今的消費者更渴望有能將智能手機的特性與功能提升到極致的新高端設備。
而聯(lián)發(fā)科技將此種對新高端設備的渴望化為現(xiàn)實，將更多高端的功能整合到主流的設備中，讓偉大的科技能惠及社會大眾。如今全世界有相當多的功能手機和智能手機搭載聯(lián)發(fā)科技芯片，所有人因而享有平等的機會獲取信息，讓生活更美好。
智能家居
聯(lián)發(fā)科技是家庭娛樂市場的領先者，產(chǎn)品涵蓋數(shù)字與智能電視、光儲存與藍光播放器、路由器，以及語音助理設備（VAD）。聯(lián)發(fā)科技在個人物聯(lián)網(wǎng)領域亦獨占鰲頭，推出一系列可穿戴芯片組，包括新的生物傳感器（Biosensor）模塊和窄帶物聯(lián)網(wǎng)（NB-IoT）等技術。
車用電子
自動駕駛是聯(lián)發(fā)科技發(fā)展的前沿技術之一。聯(lián)發(fā)科技的車用整體解決方案Autus和自動駕駛產(chǎn)品使用毫米波、機器學習、以影像為基礎的駕駛輔助系統(tǒng)（V-ADAS）等技術。而聯(lián)發(fā)科技的傳感器、近距與長距連網(wǎng)解決方案，以及多種功能強大的應用程序處理器已迅速成為車用重要配備，地位與引擎和空氣動力技術不相上下。
過去二十年來，聯(lián)發(fā)科技為移動通信和其他技術市場開發(fā)功能強、效率高、適應佳的系統(tǒng)級封裝（SiP）成果斐然，在引導未來駕駛潮流上占盡先機。
