張虔生，1944年出生于上海，浙江溫州人，全球最大的IC封裝測試企業日月光半導體創始人、董事長。早年畢業于臺灣大學電機工程系，隨后取得美國伊利諾理工學院工業工程碩士。1984年與弟弟張洪本創辦日月光集團。在他的帶領下，日月光集團發展成了全球最大半導體制造服務公司之一，長期為全球客戶提供最佳的服務與最先進的技術。
日月光集團是一家半導體制造和設計公司，是臺灣半導體行業的領導者之一。1984年張虔生與弟弟張洪本創辦日月光集團。在集團的發展過程中，張虔生發揮著重要的作用，帶領團隊推出了多款具有自主知識產權的半導體產品，并且通過與客戶的合作，將公司業務拓展到全球。他還積極收購其他半導體公司，加速了公司在全球半導體封裝測試市場的擴張。
在他的帶領下，公司的營業額不斷攀升，成為臺灣最大的半導體封裝測試公司之一，同時也是全球最大半導體制造服務公司之一。由于他在半導體行業的專業知識和領導才能，張虔生被認為是臺灣半導體產業的重要人物之一。
此外，張虔生非常注重社會責任，曾任擔任臺灣硅谷協會會長、臺灣電子總會會長等職。他也積極參與慈善事業，捐贈資金和設施給學校和社會福利機構。
2020年4月7日，張虔生以25億美元財富位列《2020福布斯全球億萬富豪榜》第836位。 2020年5月12日，張虔生/張洪本以276.6億元人民幣位列《2020新財富500富人榜》第94位。 2022年3月，張虔生以320億財富位列《2022家大業大酒·胡潤全球富豪榜》第656位。 2022年，張虔生以60億美元財富位列《2022福布斯中國臺灣富豪榜》第8位。 2022年，張虔生家族以240億元人民幣財富位列《2022年衡昌燒坊·胡潤百富榜》第224位。 2023年3月23日，張虔生以240億元財富位列《2023胡潤全球富豪榜》第899位。
日月光投資控股攜手日月光、矽品與環電，聚合新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、效能高、高整合與優質的技術服務方案。
日月光投控為全球領先半導體封裝與測試制造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至后段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專門電子代工制造服務的環電公司，提供完善的電子制造整體解決方案，以良好技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈伙伴進一步強化技術創新，以有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。
日月光投控將嚴格遵循公司治理守則、實踐且落實永續經營的企業理念。身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行多方位的布局，爭取全球的人才及資源，并與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業伙伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。
日月光投控全球生產據點遍布臺灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國。
