2015年
成立時間
200613.52萬元
注冊資本
上交所上市公司
?10分?美譽(yù)度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
AAA評價 x0
成長品牌 x10
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
x1
五星好評
合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。
晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶提供150-55納米不同制程工藝，未來將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。截至2022年，公司年營收突破100億元。2023年5月，公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。
晶合集成以客戶需求為導(dǎo)向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，提供面板驅(qū)動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。
