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大連佳峰自動化股份有限公司成立于2001年，是制造半導體后道封裝設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)。大連佳峰自動化股份有限公司是工信部重點支持的國家專精特新“小巨人”企業(yè)、遼寧省瞪羚企業(yè)、是大規(guī)模集成電路封裝設(shè)備國家地方聯(lián)合工程研究中心依托單位，是大連市集成電路封裝裝備創(chuàng)新中心發(fā)起單位。牽頭制定了《GB/T41213-2021集成電路用全自動裝片機》國家標準。

經(jīng)過20年的技術(shù)積累，公司研發(fā)制造出了多款半導體封裝設(shè)備，其中有軟焊料裝片機（Soft Solder Die Bonder）、粗鋁線打線機（Heavy Aluminum Wire Bonder）、銀漿裝片機（Epoxy Die Bonder）、共晶機（Eutectic Die Bonder）、倒裝機（Flip Chip Die Bonder）、扇出先進封裝用裝片機（Fan-out Die Bonder）等。公司所研發(fā)的產(chǎn)品先后獲得了國家重點新產(chǎn)品獎等省部級獎項十余項，獲得發(fā)明專利授權(quán)、實用新型專利授權(quán)、軟件著作權(quán)登記等知識產(chǎn)權(quán)近百項，先后承擔了多項國家02專項及省市級項目，解決了國家在此環(huán)節(jié)的卡脖子難題。

經(jīng)過多年的拼搏與技術(shù)積累，公司已成為國產(chǎn)封裝設(shè)備的龍頭企業(yè)，目前擁有國內(nèi)外客戶200余家，其中上市公司達30%以上，國內(nèi)實力強勁的封裝廠大部分成為了公司的重要客戶，產(chǎn)品市場占有率逐年大幅提升。

自成立以來，公司始終以“振興民族企業(yè)，創(chuàng)集成電路封裝設(shè)備的國際一流品牌”為使命和愿景，堅持“客戶至上、品質(zhì)至上、全員經(jīng)營、共同發(fā)展”的經(jīng)營理念。秉持和發(fā)揚“誠信、創(chuàng)新、拼搏、共贏”的企業(yè)精神。

未來，佳峰將一如既往的 “拼搏”和“創(chuàng)新”， 廣納賢才、深入研發(fā)、不斷攻克卡脖子難題，為客戶創(chuàng)造更大價值，加速推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)向國產(chǎn)化方向發(fā)展。