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深圳市銳駿半導體股份有限公司成立于2009年，是一家從事硅基功率半導體、第三代半導體、數(shù)模混合IC的研發(fā)、生產、銷售的國家高新技術企業(yè)。公司總部坐落于有“中國硅谷”之稱的深圳市南山區(qū)粵海街道，現(xiàn)有員工300余人，其中研發(fā)和技術及技術支持人員占40%。公司在深圳、廣州、上海設有研發(fā)中心，在廣州設有全資研發(fā)子公司，珠海設有產業(yè)鏈晶圓后工序制造全資子公司。公司截止現(xiàn)在獲得國家知識產權證書199項。

公司順應市場和自身發(fā)展的需要，于2019年延伸產業(yè)鏈涉足布局晶圓后工序及封裝測試業(yè)務，現(xiàn)有封裝形式有QFN、DFN、SOP、SSOP、SOT、TSSOP、TOLL、TO、RUPAK8*8、CLIP BOND等。現(xiàn)在陸續(xù)擴展涉足：晶圓化鍍、晶圓減薄、晶圓背金、晶圓劃片、晶圓測試、封裝、管腳電鍍、成測及IPM模塊、IGBT模塊等。公司致力打造華南地區(qū)具有影響力的一站式晶圓后工序至元器件（模塊）等制造服務。