上海立芯軟件科技有限公司(Shanghai LEDA Technology Co., Ltd.)成立于2020年,專注于數字電路物理設計、邏輯綜合、3DIC/chiplet系統設計等集成電路電子設計自動化(EDA)工具開發,致力于打造數字設計可以信賴的工具,助力搭建中國自主化芯片研發生態系統。
目前立芯在上海、北京、福州、長沙、成都等地設立了多處研發中心,聚集超過300人的優秀研發團隊、市場推廣和客戶技術支持團隊。
公司核心管理層在集成電路設計EDA工具領域擁有平均超過20年的理論研究、技術開發和商業運營經驗,主要團隊成員由工業界頂級專家、學術界知名科學家、清華、北大、復旦、UIUC、UCLA等背景人才組成,碩博比例超過三分之二。
依托自主研發的技術成果,立芯已申請(含獲批)國家發明專利和計算機軟件著作權100多件,承擔多項國家重點研發計劃,并獲得行業頭部客戶、頂級投資機構和各級政府的鼎力支持。立芯已推出支持先進工藝的布局布線全流程設計工具LeCompiler,以及電源完整性簽核分析工具LePower,通過客戶驗證并已開始商用。
未來立芯將攜手客戶與友商,持續深耕EDA工具領域,聚焦邏輯綜合、布局布線、電源完整性等產品,將核心技術不斷進行產品化,在客戶端驗證的過程中實現不斷打磨和升級,同時將努力將AI大模型等新興技術應用于EDA工具中,打造出具有國際競爭力的產品。