?10分?美譽(yù)度高 x0
好評(píng)如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領(lǐng)先?著名企業(yè) x17
AAA評(píng)價(jià) x0
成長(zhǎng)品牌 x0
1個(gè)行業(yè)品牌金鳳冠
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五星好評(píng)
芯瑞微（上海）電子科技有限公司成立于2019年，致力于電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）多物理仿真軟件和技術(shù)的研發(fā)，在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和智能制造行業(yè)中，被工程師廣泛采用。
芯瑞微（上海）電子科技有限公司重點(diǎn)提供開(kāi)放、靈活、對(duì)設(shè)計(jì)直接進(jìn)行仿真的解決方案，研發(fā)出從設(shè)計(jì)、仿真到測(cè)試、交付全過(guò)程的一站式服務(wù)平臺(tái)，同時(shí)追求快速、高效和成本意識(shí)的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。此外，公司積極培育渠道合作伙伴，為客戶提供銷售、培訓(xùn)和技術(shù)支持一體化服務(wù)。
芯瑞微（上海）電子科技有限公司總部位于上海，并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分別設(shè)有研發(fā)中心，現(xiàn)有員工近百人，其中研發(fā)人員占70%。公司聚集了多位超過(guò)40年的行業(yè)專家，核心團(tuán)隊(duì)平均從業(yè)時(shí)間近三十年;研發(fā)團(tuán)隊(duì)碩士以上學(xué)歷近70%，并有二十余位博士及博士后。
公司于2021年通過(guò)收購(gòu)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域十余年、積累了大量先進(jìn)封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的深圳市中科系統(tǒng)集成技術(shù)有限公司，完成了產(chǎn)業(yè)整合，成為了一家提供從先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)、多物理場(chǎng)仿真到產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)的全棧式解決方案的服務(wù)商。
芯瑞微（上海）電子科技有限公司的產(chǎn)品線包括：
1、電磁仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整性，EMI/EMC，天線仿真等。
2、熱/電熱及熱應(yīng)力仿真。功能涵蓋：芯片封裝級(jí)、PCB以及系統(tǒng)級(jí)的傳熱和電熱以及熱應(yīng)力的分析。
3、基于先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的芯片模組。
