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五星好評
全球先進的存儲器和模擬混合信號半導體廠商ISSI（芯成半導體）是一家國際性的高科技公司，芯成ISSI的核心產品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM；EEPROM及其他集成電路存儲器。這些產品滿足了半導體器件市場和客戶在多元化連接性、可攜帶性和寬帶方面的要求。 ISSI的產品結合了集成電路設計的尖端技術與先進的制造工藝。ISSI專門從事設計、開發、制造和銷售高性能集成電路存儲器，是北美較大的SRAM制造商之一。芯成（ISSI）總部在美國硅谷，在臺灣、中國大陸、香港和歐洲均設有分支機構。ISSI公司創建于1988年10月，1995年2月在納斯達克完成股票首次公開發行（股票代碼：ISSI）。
ISSI公司近年來，先進的半導體存儲器的需要超越了個人電腦市場已擴大到在種類繁多，包括數字消費電子、網絡、移動通信、汽車電子、工業/醫療電子市場的電子系統。在這些產品中需要更多的內存內容管理大量的數據以數字格式創建圖像和聲音。例如，幾乎所有的數碼消費類電子系統集成的半導體存儲器設備的啟用和提高系統的性能。
ISSI公司已獨立開發和設計出靜態存儲器（SRAM）、電可擦寫隨機存儲器（EEPROM）、智能卡芯片（Smart Card）、射頻芯片（RF IC）、基于CAM的并行搜索處理芯片（Parallel Search Processor）以及智能人機接口芯片（HID）等多種產品。芯成半導體的核心產品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射頻芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索處理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人機接口芯片(HID)等多種產品。這些產品被廣泛應用于通信、網絡設備、移動電話及消費類電子產品領域，產品投產后供不應求，市場前景廣闊。除上述產品以外，目前ISSI正致力于90納米和65納米產品的設計和開發。
