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五星好評
武漢市聚芯微電子有限責任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號芯片設計的創新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設立有研發中心。
公司由多位在歐美擁有豐富半導體行業經驗的留學歸國人員創辦，核心團隊聚集了在企業管理、產品研發、市場銷售、財務管理和生產制造等各環節擁有豐富經驗的行業精英。其中，研發團隊擁有國內外大學碩士或博士學位，在傳感器芯片設計、傳感器算法融合等領域擁有豐富的技術創新能力和十年以上產業化經驗。市場及銷售團隊則扎根于國內智能手機及智能硬件產業鏈，擁有豐富的客戶資源和市場開拓經驗，并在此基礎上善于針對中國本土市場需求做產品定義與規劃，實現國際先進技術與本土實際需求有效對接。
公司擁有3D光學和智能音頻兩大產品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優秀的性價比已得到主流手機廠商的認可，而用于3D成像的飛行時間（Time-of-Flight）傳感器采用了先進的背照式（BSI）技術，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR、3D建模、動作捕捉、機器視覺等領域，在手機、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業落地前景。
通過不斷的技術積累和創新，聚芯微電子在傳感器和音頻芯片設計及系統方案等領域已擁有幾十項自主知識產權和專利，致力于成為國際一流的高性能混合信號芯片設計公司。
