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寧波康強電子股份有限公司成立于1992年，2007年在深交所上市（康強電子，002119），是一家從事各類引線框架、鍵合絲等半導體封裝基礎(chǔ)材料開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，下游封裝產(chǎn)品廣泛應用于“5G”、汽車電子、人工智能、光伏發(fā)電、工業(yè)自動化控制、消費電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域。
公司主營的引線框架包括沖制和蝕刻兩種工藝生產(chǎn)的集成電路框架系列、電力電子系列和分立器件系列、表面貼裝系列、LED表面貼裝陣列系列，鍵合絲包括鍵合金絲、鍵合銅絲系列產(chǎn)品，引線框架產(chǎn)銷量常年居全球前列。公司現(xiàn)有員工1100余人，擁有4家全資子公司，其中全資子公司寧波康強微電子技術(shù)有限公司和寧波康迪普瑞模具技術(shù)有限公司分別生產(chǎn)放電加工用電極絲和高精密模具。
公司擁有浙江省企業(yè)研究院、浙江省博士后工作站和浙江省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心3個研發(fā)平臺，子公司寧波康迪普瑞也擁有省高新技術(shù)企業(yè)研發(fā)中心，形成了“一院一站兩中心”的研發(fā)平臺體系，截至2022年底，擁有有效授權(quán)專利共144項。公司積極推動高端蝕刻引線框架國產(chǎn)化，打破國外壟斷，為我國發(fā)展極大規(guī)模集成電路奠定基礎(chǔ)。
公司深耕半導體封裝材料行業(yè)三十余年，穿越行業(yè)周期，不斷發(fā)展壯大，目前已成為國內(nèi)半導體封裝材料行業(yè)的龍頭企業(yè)。站在新的起點，公司將繼續(xù)砥礪前行、挖潛增效，為國內(nèi)及國際客戶提供高性價比的產(chǎn)品，立志成為全球半導體封裝材料行業(yè)的頭部企業(yè)。
