1、晶圓制備設備

晶圓制備設備主要用于將硅片等材料切割成超薄、超光滑的晶圓形狀。常見的晶圓制備設備包括切割機、研磨機、拋光機等。這些設備能夠將硅片切割成薄度小于1毫米、表面粗糙度小于1納米的超光滑晶圓。

2、光刻設備

光刻設備主要用于將芯片上的電路原型轉移到晶圓上，形成電路圖案。光刻設備采用光學鏡頭將光源發射的紫外線或者可見光聚焦在硅片表面形成曝光圖案。常見的光刻設備有投影式光刻機、接觸式光刻機等。

3、薄膜制備設備

薄膜制備設備主要用于在晶圓表面制備薄膜材料，包括化學氣相沉積設備、物理氣相沉積設備、濺射設備等。這些設備能夠在硅片表面制備多種材料，如氧化鋁、氮化硅、金屬等，這些材料作為電路中的絕緣層、電容、金屬導線等。

4、清洗設備

清洗設備主要用于將晶圓表面的雜質、污染物清除，以確保晶圓表面的干凈度、光滑度。常見的清洗設備有化學機械拋光設備、濕式清洗設備等。

5、封裝測試設備

封裝測試設備主要用于在半導體芯片制造完成后，對芯片進行外圍封裝和成品測試。常見的封裝測試設備有貼片機、焊線機、芯片測試機等。