2024年5月消息，英特爾憑借其內部硅光子學技術的卓越實力，成功研發出了一款革命性的4Tbps雙向全集成光計算互連（OCI）芯片。

這款OCI芯片集硅光子集成電路（PIC）、射頻通硅過孔（TSV）的電子IC以及可拆卸/可重復使用的光學連接器路徑于一身。獨特的設計使得它能夠與下一代CPU、GPU、IPU以及其他高帶寬需求的片上系統（SOC）應用完美融合，共同構建一個高效、穩定的數據傳輸網絡。與PCIe Gen6相比，OCI芯片的海岸線密度（由模塊安裝間距決定）提高了4倍以上，能源效率更是低于3PJ/Tit，延遲小于10ns (+TOF)，傳輸距離更是超過了100米。

值得一提的是，英特爾首個OCI的實現便是一個與PCIe Gen5兼容的4Tbps雙向芯片。它能夠在10米以上的距離上支持64條32Gbps的數據傳輸，實現了8對光纖的并行工作，每對光纖攜帶8個DWDM波長。而該平臺的長遠目標更是高達32Tbps的小芯片，展現出令人矚目的發展潛力。