據報道，蘋果A14芯片已經開始量產，將采用臺積電5nm生產工藝。該芯片的最高主頻或將達到3.1GHz，頻率大增，而密度也將有望達到1.71億/mm²。采用最新的5nm制程工藝可能使其內置約150億個晶體管，并且這款芯片將會采用全新的inFO天線封裝技術，使iPhone 12的續航能力大大提升。從各項參數來看，蘋果A14芯片在性能上仍有望領跑手機芯片領域。

海思下一代手機芯片仍處于保密階段，其下一代手機旗艦芯片名稱極有可能是麒麟1020。有消息曝出，麒麟1020很可能是臺積電5nm制程首批生產的芯片之一。

目前關于麒麟1020的很多信息尚未可知，從時間節點推斷，這款芯片大概率會采用Cortex-A77構架。

驍龍旗艦芯片具有極為強悍的移動GPU，而驍龍875也會在GPU方面有較大的升級。驍龍875很有可能繼續采用高通芯片設計傳統的“1+3+4”的三叢集CPU架構，1顆超級大核和3顆大核心大概率可能是在Cortex-X1和Cortex-A78構架的基礎上進行改變而來。根據高通的發布傳統，驍龍875將于2020年12月夏威夷驍龍技術峰會面世

Exynos 1000芯片是三星下一代Galaxy S系列芯片。從已知信息看，Exynos 1000芯片直接采用ARM原生的CPU構架，而不使用三星半導體自研的架構。值得注意的是，Exynos 1000采用了AMD RDNA GPU，這也是AMD手機端GPU的首秀，很有可能由此打破高通Adreno GPU在安卓陣營GPU絕對性能的獨霸地位。