手機處理器也就是指手機CPU。它是整臺手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。微處理器通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫，達到控制目的。是手機的核心設備之一，其功能主要是手機指令以及處理手機軟件中的數據。
1、一部性能卓越的智能手機最為重要的是它的CPU，它是整臺手機的控制中樞系統，也是邏輯部分的控制中心。
2、通過運行存儲器內的軟件及調用存儲器內的數據庫，達到控制目的。
1、緩存
CPU有大量的緩存結構，目前主流的CPU芯片上都有四級緩存，這些緩存結構消耗了大量的晶體管，在運行的時候需要大量的電力。
GPU的緩存就很簡單，目前主流的GPU芯片最多有兩層緩存，而且GPU可以利用晶體管上的空間和能耗做成ALU單元，因此GPU比CPU的效率要高一些。
2、響應方式
CPU要求的是實時響應，對單任務的速度要求很高，所以就要用很多層緩存的辦法來保證單任務的速度。
GPU是把所有的任務都排好，然后再批處理，對緩存的要求相對很低。
3、浮點運算方式
CPU除了負責浮點整形運算外，還有很多其他的指令集的負載，比如像多媒體解碼，硬件解碼等，因此CPU是多才多藝的。CPU注重的是單線程的性能，要保證指令流不中斷，需要消耗更多的晶體管和能耗用在控制部分，于是CPU分配在浮點計算的功耗就會變少。
GPU基本上只做浮點運算的，設計結構簡單，也就可以做的更快。GPU注重的是吞吐量，單指令能驅動更多的計算，相比較GPU消耗在控制部分的能耗就比較少，因此可以把電省下來的資源給浮點計算使用。
4、應用方向
CPU所擅長的像操作系統這一類應用，需要快速響應實時信息，需要針對延遲優化，所以晶體管數量和能耗都需要用在分支預測、亂序執行、低延遲緩存等控制部分。
GPU適合對于具有極高的可預測性和大量相似的運算以及高延遲、高吞吐的架構運算。
1、首先，在手機桌面找到【設置】應用，點擊進入；
2、在【設置】應用里，找到【更多設置】，點擊進入；
3、在【更多設置】頁面，選擇【關于手機】；
4、在【關于手機】頁面，點擊【CPU實時數據】即可查看。
1、首先，可以看cpu的頻率，一般來說，頻率越高cpu性能就越強。
2、其次，可以看一下gpu，也就是圖形處理器，類似于電腦顯卡，同樣的gpu核心數量越多，頻率越高，它的性能也就越強，玩游戲更舒服。
3、接著還可以看一下功耗，功耗越低耗電量越低，也不容易發熱。
4、最后還能看看基帶是否5G、支持內存等，不過這些一般對于性能的影響不大。
1、主頻
主頻是衡量手機CPU性能高低的一個重要技術參數，頻率越高，表明指令的執行速度越快，指令的執行時間也就越短，對信息的處理能力與效率就越高。
2、核數
簡單地說就是CPU的個數，過高的主頻會帶來耗電量激增、發熱量大、縮短CP壽命等問題，于是維持頻率不變，靠增加CPU個數來提高性能則成為可行方案。
3、看特色
比如快充，比如支持指紋，比如解碼無數等等。在挑選中，看特色也是無可厚非的做法。
4、看品牌
目前市面上常見的處理器品牌有蘋果A系列，高通驍龍，三星獵戶座、華為麒麟和聯發科天璣系列。不同品牌各有優勢，可以根據自己的手機品牌匹配需要和價格選擇。
1、如果同時開啟了多個應用程序，每個都會占用cpu。在離開應用的時候，很多人會直接關，卻沒有退出后臺。可以嘗試關閉一下手機的后臺軟件，可以清理出cpu來。
2、如果安裝了一些不兼容的軟件或應用也會導致cpu占用高。如果是最近出現的問題，可以將最新安裝的一些軟件刪掉，也可以下載一個手機管家軟件，查殺病毒。
3、如果我們的手機比較舊，可能與最新的系統不兼容，也可能造成cup占用過高，這時候建議不要更新最新的系統版本，已經更新的話退回老版本即可。
1、關閉不必要的后臺運行程序。若支持智能管理器，通過智能管理器將不需要自動運行的程序關閉。
2、不使用的時候關閉無線、藍牙、GPS等功能。
3、當您下載某些第三方應用后，如果感覺設備較熱，電池待機比以前短，建議從設備上卸載該應用。
4、盡可能地不要在充電的時候用手機。
5、有條件的朋友可以買一個手機散熱背夾輔助散熱。
在不滿載負荷和無外力損傷的情況下，手機 cpu壽命20年或者更長，一般來說手機CPU的平均滿負荷有效壽命是10萬小時，相當于11年，影響芯片壽命的因素主要在于芯片內部晶體管頻繁的切換導通和關斷的狀態，因此帶來電子流對器件的沖擊，沖擊導致器件在物理上出現變形損壞，或者是大電流通路長期滿負荷工作，發熱線路老化，電阻增大導致載流能力減弱，于是手機cpu芯片就會損壞。
手機CPU一般采用BGA封裝，與手機主板是一體的。但仍可以維修和更換。手機廠商或者較大型的手機維修商，有BGA封裝和維修設備，可以修理和更換CPU。
嚴格來說手機處理器是可以更換的，但個人用戶無法更換處理器，市場上也沒有手機更換處理器服務。手機處理器在手機生產的時候，就已經焊死在手機主板上面，需要專業的設備才能進行分離，并且手機處理器需要配套各種芯片基帶一起使用，需要一起進行更換，其更換成本極高。
Apple蘋果創立于1984年美國，全球知名的高科技公司，其A系列芯片是iPhone專用手機處理器，一直以來以強大的性能著稱，其于2010年推出了初代自研芯片A4，現已更新至A16，采用臺積電4納米工藝打造，以強大的CPU性能和較低的功耗在手機處理器領域處于領先地位。 高通創于1985年美國，全球知名的無線科技創新者，旗下驍龍系列芯片是安卓手機領域領先的手機處理器，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現，其于2007年推出第一代產品驍龍S1，現已發展出驍龍8Gen2、驍龍7+Gen2等一眾優秀產品。 聯發科始于1997年，中國臺灣上市公司，世界尖端的系統單芯片供應商，全球領先的無晶圓半導體公司，推出有helioX系列、P系列、天璣系列手機處理器，其中于2019年發布的天璣系列芯片是其旗艦產品，從天璣1000到天璣9200，憑借著強大的性能和出色的功耗控制在安卓手機市場占據主導地位。 三星始于1938年韓國，全球知名的大型跨國企業集團，旗下三星半導體于2011年自主設計研發了Exynos系列處理器，主要應用在智能手機和平板電腦等移動終端上，現已推出有Exynos1080、Exynos2100、Exynos2200等優秀的手機處理器。 海思成立于2004年，前身為1991年成立的華為集成電路設計中心，是全球領先的Fabless半導體與器件設計公司，其推出的麒麟、巴龍、鯤鵬和昇騰等芯片，在手機移動終端、通信、數據中心、AI等領域具有領先優勢。海思產品覆蓋智慧視覺、智慧IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數據中心及光收發器等多個領域。 紫光展銳隸屬于紫光集團旗下，由展訊與銳迪科合并而來，是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。紫光展銳具備稀缺的大型芯片集成及套片能力，產品包括移動通信中央處理器，基帶芯片、AI芯片、射頻芯片等各類通信、計算及控制芯片等，業務覆蓋全球120多個國家和地區。
