2019世界制造業大會期間,中國集成電路創業投資服務聯盟正式成立。聯盟首批成員單位包括盈富泰克、國投創合、中金啟元等三支國家新興產業創業投資引導基金以及40余家創投機構和30余家集成電路企業。
聯盟將利用創投機構投資資源,力促集成電路資金鏈、創新鏈、產業鏈的有機結合。聯盟首批成員有華登國際、武岳峰資本、天堂硅谷、國泰創投、荷塘創投、建廣資本、高新集團等集成電路領域頗具影響力的創投機構加入,涵蓋了兆易創新、上海思立微、聯發科技(合肥)、晶合集成(合肥)、中芯集成電路(寧波)、優訊芯片、華瑛微電子、摩爾精英等30余家集成電路企業。
以下是部分聯盟內企業簡介:
華登國際于1987年在美國成立,多年來,已經成為全球知名的風險投資機構。華登國際目前管理著包括人民幣基金在內的,超過20億美金的資本。公司的投資人包括了美國和亞洲具影響力的投資機構,基金會和個人。
華登國際專著投資于以下領域內表現良好的專業團隊和公司,并支持他們取得突出的競爭優勢,華登國際涉及領域:電子技術;新能源及環保;健康醫療;現代消費及服務;互聯網;以及其他高成長性的行業等。
兆易創新科技集團股份有限公司 (股票代碼603986) 是全球領先的Fabless芯片供應商,公司成立于2005年4月,總部設于中國北京,在中國上海、深圳、合肥、西安、成都、蘇州和香港,美國、韓國、日本、英國、德國、新加坡等多個國家和地區均設有分支機構和辦事處,營銷網絡遍布全球,為客戶提供優質便捷的本地化支持服務。
公司的核心產品線為存儲器(Flash、利基型DRAM)、32位通用型MCU、智能人機交互傳感器、模擬產品及整體解決方案。公司產品以“高性能、低功耗”著稱,技術實力備受行業認可。
公司在質量管理方面有嚴格的標準與要求,已獲得ISO 9001、ISO 14001等國際質量體系認證和鄧白氏認證,同時積極推進產業整合,與全球多家領先晶圓廠、封裝測試廠達成戰略合作伙伴關系。未來公司將進一步圍繞“感-存-算-控-連”積極布局,致力于推動Edge端智能化,并通過加強產業上下游合作、優化供應鏈管理,共同推進半導體領域的技術創新和產業升級。
聯發科技為全球第五大無晶圓半導體公司,所研發的芯片一年驅動超過15億臺智能終端設備。聯發科技在智能電視、語音助理設備(VAD)、安卓平板電腦、功能手機、光學與藍光DVD播放器的芯片技術在市場上具有領先的地位。聯發科技的芯片不只是為了連接用戶與設備, 更重要的是可以將用戶的設備與那些能塑造生活、讓人更聰明更健康、能提高生活質量的重要事物連接起來。
聯發科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。聯發科技相信科技不應昂貴,但它是偉大并能惠及所有人。聯發科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網能力所帶來的便利生活。因此,聯發科技與廣受消費者喜愛的品牌攜手合作,為合作伙伴及他們的客戶提供價格實惠、功能多元化且優質的技術。透過聯發科技的技術,全球數十億人得以有更多機會探索自身的真實潛力,進而創造無限可能。
核心業務
聯發科技的核心業務包括移動通信、智能家居與車用電子。聯發科技著重于研發適用于跨平臺的芯片組核心技術,讓聯發科技的智慧財產能惠及不同市場。聯發科技以多媒體與人工智能技術聞名,不論何時何地盡其所能降低功耗所需。聯發科技的芯片經過優化,能在極低散熱量且極度節能的模式下運行,以延長電池續航力,時時刻刻達到效能高、高電源效率與連網能力的平衡。
聯發科技的優勢與技術解決方案所向披靡,橫跨各大品牌與全球消費者市場。聯發科技深信,科技改變生活,并進而能改變世界。這一切,都從微小的芯片開始。
移動通信
聯發科技Helio的優異表現為:處理速度更快,電池續航力更長,效能更高,影音和圖像畫質更清晰、更高彩。由于電源、效能、人工智能、連網能力持續發展,新的移動設備應運而生,不僅功能增加,也提升了消費者的期待。如今的消費者更渴望有能將智能手機的特性與功能提升到極致的新高端設備。
而聯發科技將此種對新高端設備的渴望化為現實,將更多高端的功能整合到主流的設備中,讓偉大的科技能惠及社會大眾。如今全世界有相當多的功能手機和智能手機搭載聯發科技芯片,所有人因而享有平等的機會獲取信息,讓生活更美好。
智能家居
聯發科技是家庭娛樂市場的領先者,產品涵蓋數字與智能電視、光儲存與藍光播放器、路由器,以及語音助理設備(VAD)。聯發科技在個人物聯網領域亦獨占鰲頭,推出一系列可穿戴芯片組,包括新的生物傳感器(Biosensor)模塊和窄帶物聯網(NB-IoT)等技術。
車用電子
自動駕駛是聯發科技發展的前沿技術之一。聯發科技的車用整體解決方案Autus和自動駕駛產品使用毫米波、機器學習、以影像為基礎的駕駛輔助系統(V-ADAS)等技術。而聯發科技的傳感器、近距與長距連網解決方案,以及多種功能強大的應用程序處理器已迅速成為車用重要配備,地位與引擎和空氣動力技術不相上下。
過去二十年來,聯發科技為移動通信和其他技術市場開發功能強、效率高、適應佳的系統級封裝(SiP)成果斐然,在引導未來駕駛潮流上占盡先機。
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