中國聯通與高通物聯網聯合創新中心(以下簡稱“聯合創新中心”)在南京正式揭牌啟動,并投入使用。作為雙方在物聯網領域戰略合作的重要組成部分,聯合創新中心旨在加深雙方在物聯網相關設備和技術方面的合作,共同探索新的物聯網產品和物聯網應用場景。
中國聯通物聯網有限公司總經理陳曉天、高通全球高級副總裁侯陽為聯合創新中心揭幕, 活動現場還展示了十余個基于高通技術的新零售用例以及眾多5G物聯網模組,為與會者提供了智能化的消費體驗。以上用例皆基于Qualcomm產品技術,并采用了來自移遠通信、美格智能、廣和通的5G物聯網模組。
陳曉天在致辭中表示:“我們非常高興能通過本次合作進一步深化中國聯通與高通的戰略合作伙伴關系。此次成立的物聯網聯合創新中心將以新零售為切入點,逐步擴展至工業物聯網等領域。在5G時代,中國聯通期待與高通整合雙方的平臺能力和底層芯片能力,共同賦能生態圈合作伙伴,驅動物聯網產業的新一輪增長。”
侯陽表示:“高通與中國聯通在物聯網領域一直保持著密切的合作伙伴關系,高通也是首批加入中國聯通物聯網產業聯盟的成員之一。此次與中國聯通共同成立物聯網聯合創新中心,必將為雙方進一步推動5G物聯網領域的合作奠定重要基礎。我們期待與中國聯通、模組廠商等合作伙伴攜手創新,推動5G與物聯網的深度融合及創新發展,滿足物聯網產業對移動技術的需求。”
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