根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

有关苹果自研PC处理器的消息一直是各大科技媒体关注的焦点，关于Apple Silicon的传言也一直出现在网络上。在2020年WWDC上，苹果终于明确表态会在2020年推出Apple Silicon产品。

AI芯片第一股寒武纪科技登陆科创板，首日股价暴涨234%。然而，近几年寒武纪连年亏损，不禁让人猜测这个科创板AI芯片第一股未来将会如何。

全球开发者大会上，库克宣布苹果自研芯片计划，并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器，这意味着苹果放弃英特尔处理器，双方长达15年的合作就此结束，让人不胜唏嘘。