华为宣布投入2亿美元推动产业发展，并公布了针对高校，初创企业，开发人员及合作伙伴的人才扶持细则，这将加速推进鲲鹏计算产业生态的向前发展。

英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。

IBM正式发布了首款超过100个量子比特的量子计算芯片“Eagle”。Eagle量子计算芯片具有127个量子比特，超越了中国113个量子比特的“九章2.0”，以及谷歌72个量子比特的“Bristlecone”。

根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示，中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立，并独立运营，中国移动进军物联网芯片制造业。据了解，芯昇科技有限公司成立于2020年，由中移物联网有限公司100%控股。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...