三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

AI芯片第一股寒武纪科技登陆科创板，首日股价暴涨234%。然而，近几年寒武纪连年亏损，不禁让人猜测这个科创板AI芯片第一股未来将会如何。

全球开发者大会上，库克宣布苹果自研芯片计划，并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器，这意味着苹果放弃英特尔处理器，双方长达15年的合作就此结束，让人不胜唏嘘。

高通公司开发了一款基于汽车的计算机系统Snapdragon Ride平台，该平台可以为车辆配备L1停车辅助和L5无人驾驶自主权，提供颇具经济效益且高能效的完整系统级解决方案以及自动驾驶和先进驾驶辅助系统的复杂需求。

长鑫存储宣布，总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。